Resistencia de cerámica de la temperatura alta de la placa del óxido de aluminio del aislamiento el 99% de Electrialc

Fabricamos la cerámica técnica de encargo, cubriendo una amplia gama de requisitos de cliente. Hacemos uso vario de formación y las técnicas que trabajan a máquina a los componentes process hechos de cerámica del alúmina, este material se pueden utilizar en los usos que requieren altas temperaturas elevadas, alta fuerza dieléctrica, resistencia eléctrica excelente. resistencia al desgaste o a la corrosión. capacidad da alta temperatura. Alto aislamiento eléctrico.

La placa de cerámica refiere a un tablero del proceso especial en quien la hoja de cobre se enlace directamente a la superficie del alúmina (Al2O3) o del substrato de cerámica de aluminio del nitruro (AlN) (simple o doble) en la temperatura alta. Hizo del substrato compuesto ultrafino con las propiedades eléctricas excelentes del aislamiento, alta conductividad termal, solderability excelente y alta fuerza de la adherencia, y lo mismo que el PWB se puede grabar al agua fuerte una variedad de gráficos, con una capacidad que llevaba actual grande. Por lo tanto, el substrato de cerámica se ha convertido en la base de la tecnología de alta potencia de la estructura del circuito electrónico del poder y de la tecnología de la interconexión.

 

2. Características principales

Propiedad Key
Difícilmente, desgaste-resistente
Propiedades dieléctricas excelentes de DC a las frecuencias del gigahertz
Resiste ataque fuerte del ácido y del álcali en las temperaturas elevadas
Buena conductividad termal
Capacidad excelente del tamaño y de la forma
De alta resistencia y tiesura
 

 

3. Especificación 

Proyecto del funcionamiento	Unidad	Valor	Proyecto del funcionamiento	Unidad	Valor
Contenido del alúmina	peso/%	≥96	Resistencia de volumen	Ω.cm 20℃	1012
Densidad a granel	g/cm3	≥3.7	Fuerza de la avería	Kilovoltio/milímetro	≥15
Dureza (HRA)	HRA	≥ 82	Resistencia ácida	magnesio/m2	≤7
Fuerza flexural	MPa	≥ 320	Resistencia del álcali	magnesio/m2	≤0.2
Temperatura de la seguridad	℃	-55~1480	Resistencia de desgaste	g / m2	≤0.2
Absorción de agua	%	<0>	Fuerza compresiva	MPa	≥ 2400
Coeficiente de extensión linear	x10-6 / ℃	7,5 ~ 8,5	Resistencia de flexión	MPa	≥200
Constante dieléctrica	ξ, 20 ° C, -1 megaciclos	9	Módulo de la elasticidad	GPa	300
Pérdida dieléctrica	tanδx10-4, 1MHz	3	Conductividad termal	W / m.k (℃ 20)	24 ~ 25

 

4.Application:

 Módulos del semiconductor del poder del poder más elevado; Refrigeradores del semiconductor, calentadores electrónicos; Los circuitos de control de poder, accionan los circuitos híbridos.
 Componentes elegantes del poder; Fuente de alimentación de alta frecuencia de la transferencia, retransmisiones de estado sólido.
 Componentes automotrices, aeroespaciales y militares de la electrónica.
 Componentes del panel solar; interruptores de las telecomunicaciones, sistemas de recepción; los lasers y la otra electrónica industrial.